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深圳市中圖儀器股份有限公司

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當(dāng)前位置:深圳市中圖儀器股份有限公司>>半導(dǎo)體專業(yè)檢測設(shè)備>>晶圓形貌測量系統(tǒng)>> WD4000系列晶圓翹曲度表面形貌檢測設(shè)備

晶圓翹曲度表面形貌檢測設(shè)備

參  考  價:面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號:WD4000系列

品       牌:CHOTEST/中圖儀器

廠商性質(zhì):生產(chǎn)商

所  在  地:深圳市

更新時間:2024-06-18 09:26:01瀏覽次數(shù):676次

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價格區(qū)間 面議 應(yīng)用領(lǐng)域 能源,電子/電池,綜合
WD4000晶圓翹曲度表面形貌檢測設(shè)備通過非接觸測量,,將晶圓的三維形貌進行重建。它采用的高精度光譜共焦傳感技術(shù),、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,,能實現(xiàn)晶圓厚度,、TTV、LTV,、Bow,、Warp、TIR,、SORI,、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

中圖儀器WD4000晶圓翹曲度表面形貌檢測設(shè)備通過非接觸測量,,將晶圓的三維形貌進行重建,。它采用的高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,,能實現(xiàn)晶圓厚度、TTV,、LTV,、Bow,、Warp、TIR,、SORI,、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

晶圓翹曲度表面形貌檢測設(shè)備


WD4000晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度,、表面粗糙度,、三維形貌、單層膜厚,、多層膜厚,。

1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness,、TTV,、LTV、BOW,、WARP,、TIR、SORI等參數(shù),,同時生成Mapping圖,;

2、采用白光干涉測量技術(shù)對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像,,顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,,高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù),;

3,、基于白光干涉圖的光譜分析儀,通過數(shù)值七點相移算法計算,,達到亞納米分辨率測量表面的局部高度,,實現(xiàn)膜厚測量功能;

4,、紅外傳感器發(fā)出的探測光在Wafer不同表面反射并形成干涉,,由此計算出兩表面間的距離(即厚度),可適用于測量BondingWafer的多層厚度,。該傳感器可用于測量不同材料的厚度,包括碳化硅,、藍寶石,、氮化鎵、硅等,。


WD4000晶圓翹曲度表面形貌檢測設(shè)備兼容不同材質(zhì)不同粗糙度,、可測量大翹曲wafer,、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。廣泛應(yīng)用于襯底制造,、晶圓制造,、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工,、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè),??蓽y各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,,從納米到微米級別工件的厚度,、粗糙度、平整度,、微觀幾何輪廓,、曲率等。

晶圓翹曲度表面形貌檢測設(shè)備

測量功能

1,、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化),、LTV,、BOW、WARP,、TIR,、SORI、平面度,、等,;

2、顯微形貌測量模塊:粗糙度,、平整度,、微觀幾何輪廓、面積,、體積等,。

3、提供調(diào)整位置,、糾正,、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能,。其中調(diào)整位置包括圖像校平,、鏡像等功能,;糾正包括空間濾波、修描,、尖峰去噪等功能,;濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波,、過濾頻譜等功能,;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4,、提供幾何輪廓分析,、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析,、頻率分析,、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高,、距離,、角度、曲率等特征測量和直線度,、圓度形位公差評定等,;粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度,、ISO12781平整度等全參數(shù),;結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。


產(chǎn)品優(yōu)勢

1,、非接觸厚度,、三維維納形貌一體測量

集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,,使用一臺機器便可完成厚度,、TTV、LTV,、BOW,、WARP、粗糙度,、及三維形貌的測量,。

2、高精度厚度測量技術(shù)

(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進行高效掃描,。

(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,,晶圓規(guī)格最大可支持至12寸。

(3)采用Mapping跟隨技術(shù),,可編程包含多點,、線、面的自動測量,。

3,、高精度三維形貌測量技術(shù)

(1)采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,,Z向分辨率高可到0.1nm,;

(2)隔振設(shè)計降低地面振動和空氣聲波振動噪聲,獲得高測量重復(fù)性,。

(3)機器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點,,虛擬夾具擺正樣品,可對多點形貌進行自動化連續(xù)測量,。

4,、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

(1)大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),移動速度500mm/s,。

(2)高精度花崗巖基座和橫梁,,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠,。

(3)關(guān)鍵運動機構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引,、AC伺服直驅(qū)電機驅(qū)動,搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),,保證設(shè)備的高精度,、高效率。

5,、操作簡單,、輕松無憂

(1)集成XYZ三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移,、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)工作,。

(2)具備雙重防撞設(shè)計,避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況,。

(3)具備電動物鏡切換功能,,讓觀察變得快速和簡單。

晶圓翹曲度表面形貌檢測設(shè)備


WD4000可實現(xiàn)砷化鎵,、氮化鎵,、磷化鎵、鍺,、磷化銦,、鈮酸鋰、藍寶石,、硅,、碳化硅,、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測。


部分技術(shù)規(guī)格

品牌CHOTEST中圖儀器
型號WD4000系列
測量參數(shù)厚度,、TTV(總體厚度變化),、BOW、WARP,、LTV,、粗糙度等
可測材料砷化鎵、氮化鎵,、磷化鎵,、鍺,、磷化銦、 鈮酸鋰,、藍寶石,、硅,、碳化硅、氮化鎵,、玻璃,、外延材料等
厚度和翹曲度測量系統(tǒng)
可測材料砷化鎵 ;氮化鎵 ;磷化 鎵;鍺;磷化銦;鈮酸鋰;藍寶石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
測量范圍150μm~2000μm
掃描方式Fullmap面掃、米字,、自由多點
測量參數(shù)厚度,、TTV(總體厚度變 化)、LTV,、BOW,、WARP、平面度,、線粗糙度
三維顯微形貌測量系統(tǒng)
測量原理白光干涉
干涉物鏡10X(2.5X,、5X、20X,、50X,可選多個)
可測樣品反射率0.05%~100
粗糙度RMS重復(fù)性0.005nm
測量參數(shù)顯微形貌 、線/面粗糙度,、空間頻率等三大類300余種參數(shù)
膜厚測量系統(tǒng)
測量范圍90um(n= 1.5)
景深1200um
最小可測厚度0.4um
紅外干涉測量系統(tǒng)
光源SLED
測量范圍37-1850um
晶圓尺寸4"、6",、8",、12"
晶圓載臺防靜電鏤空真空吸盤載臺
X/Y/Z工作臺行程400mm/400mm/75mm

請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,,恕不另行通知,,不便之處敬請諒解,。

如有疑問或需要更多詳細信息,請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢,。

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